目前SMT貼片主要產品有:無鉛焊接工藝、鉛焊接工藝和紅膠焊接工藝。而且它的點計算方法也非常相似,但是很多用戶對于SMT補丁點的計算和成本如何計算,不是很了解。
有些公司計算一個焊盤作為一個點,但是有兩個焊接點作為一個點。本文以PAD計算為例。你所要做的就是計算PCB板上的焊盤數量,但當你遇到一些特殊的元件,如電感、大電容、集成電路等,需要計算額定功率。
一般我們的SMT貼片工藝主要包括五個流程,依次分別是絲印點膠、固化、焊接、清潔過程、檢測返修過程。下面我們就對以上工藝的幾個過程做個簡單的說明。
絲印點膠是位于SMT生產線的前段,它的作用就是將焊劑弄到PCB焊盤上,smt電路板貼片報價,做好焊接準備。固化的作用就是將我們的貼片膠融化,進而使得我們的表面組裝元器件和PCB板能夠非常牢固地粘起來。
smt技術主要是應用在一些大型的集成電路和半導體的絕緣性的材料方面。
它的密度是相對而言比較高的,質量是比較小的,整個體積和重量占到了傳統(tǒng)常見的0.1左右,沈陽電路板貼片,而且體積縮小了一半左右,重量也減輕了60%左右,SMT電路板貼片加工,可靠性是相當高的,smt電路板貼片廠家加工,而且具有一定的防止振動的能力,利用這些特點能夠很好地減輕了電磁和輻射的干擾,這樣能夠大大的節(jié)省了原材料的利用,而且還能夠降低了能源,設備的使用頻率也會降低,人工勞作的時間也會下降,工作效率大大的提升,所以很多沿海地區(qū)利用這項加工技術,電子加工得到大力的發(fā)展。
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