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深圳市恒域新和電子有限公司
主營：SMT,COB,DIP,加工
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用途采用這種封裝方式的芯片有兩排引腳，可以直接焊在有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上或焊在有相同焊孔數(shù)的焊位中。其特點是可以很方便地實現(xiàn)PCB板的穿孔焊接，和主板有很好的兼容性。但是由于其DIP封裝封裝面積和厚度都比較大，SMT加工批發(fā)，而且引腳在插拔過程中很容易被損壞，可靠性較差。同時這種封裝方式由于受工藝的影響，引腳一般都不超過100個。隨著CPU內(nèi)部的高度集成化，DIP封裝很快退出了歷史舞臺。只有在老的VGA/SVGA顯卡或BIOS芯片上可以看到它們的“足跡”。
SMT貼片電子加工中的錫膏印刷機簡介21世紀(jì)以來，國內(nèi)電子加工廠行業(yè)高速發(fā)展，在科技的發(fā)展和隨著人們生活水平得提高而增加的電子產(chǎn)品需求下PCBA越來越小型化、精密化，而這也使得SMT貼片得到飛速發(fā)展。在這個大環(huán)境下SMT貼片錫膏印刷機也得到了大力發(fā)展。下面就給大家介紹一下SMT貼片電子加工中的錫膏印刷機。
一、DIP后焊不良-短路
特點：在不同線路上兩個或兩個以上之相鄰焊點間，其焊墊上之焊錫產(chǎn)生相連現(xiàn)象。
允收標(biāo)準(zhǔn)：無此現(xiàn)象即為允收，若發(fā)現(xiàn)即需二次補焊。
影響性：嚴(yán)重影響電氣特性，并造成零件嚴(yán)重?fù)p害。
1，短路造成原因：
1）板面預(yù)熱溫度不足。
2）輸送帶速度過快，潤焊時間不足。
3）助焊劑活化不足。
4）板面吃錫高度過高。
5）錫波表面氧化物過多。
6）零件間距過近。
7）板面過爐方向和錫波方向不配合。
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第11年
